skontaktuj się z nami +48 880 777 477 sklep@lakiereo.pl
jest obecnie pusty
wyszukiwanie zaawansowane
Płatności internetowe Przelewy24

Mleczko do usuwania HOLOGRAMÓW ROBERLO uf920

Dostępność: Wysyłka w 24h-48h

Nr produktu: c900

Poprzednia cena: 120,00 zł

cena:94,99 (z VAT) dodaj do koszyka
Mleczko polerskie ROBERLO uf920

Mleczko wykończeniowe ROBERLO uf920 do polerowania "usuwania hologramów" 


Nadaje ostateczny wysoki połysk polerowanej powierzchni.
 

Mleczko z ROBERLO uf920

Służy do aplikacji maszynowej lub ręcznej  i jest kompatybilne ze wszystkimi rodzajami oraz kolorami lakierów.
 

 
Pasta polerska

 
Efektem końcowym jest bardzo wysoki "lustrzany" połysk 

Świetnie sprawdza się na ciemnych kolorach, likwidując koliste ślady po polerowaniu tzw efekt "hologramu".

Sposób użycia:   
  • Przed użyciem wstrząsnąć mleczko ROBERLO. 
  • Mleczko uf920 nakłada się na powierzchnię polerowaną i na powierzchnię gąbki w celu jej zwilżenia.
  • Zaleca się użycie czarnej miękkiej gąbki wykończeniowej. 
  • Polerować ze średnim lub lekkim naciskiem (1500 do 2500 obrotów na minutę).
  • Zmniejszyć nacisk gdy produkt zaczyna wysychać. 
  • Polerować do uzyskania wysokiego połysku a pozostałości usunąć miękką ściereczką z mikrofibry.

 

Pasta polerska Roberlo


Pojemność: 1L
Ścieralność: lekko ścierne
Sposób aplikacji: maszynowo
Produkt: hiszpański
Kolor: biały
 
MOTIP auto lakier PROFESJONALNY spray 150ml MOTIP auto lakier PROFESJONALNY spray 150ml cena: 40,00 zł 2599

Lakiery przygotowywane w sterylnych warunkach przy użyciu firmowego sprzętu co daje 100% niezawodn...

MOTIP Lakier do SILNIKÓW 400ml niebieski MOTIP Lakier do SILNIKÓW 400ml niebieski cena: 60,00 zł 4799

Wysokiej jakości lakier przeznaczony do malowania silnków które narażone są na działanie wysokich temp

MOTiP Baranek do konserwacji  500ml czarny MOTiP Baranek do konserwacji 500ml czarny cena: 29,99 zł 2399

Szybkoschnący środek do zabezpieczania progów na bazie tworzywa sztucznego z kauczukiem...

Zapraszamy do dodania opinii na temat naszych produktów:
Ładowanie...